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  2026-04-12 米兰milan.com-24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件

  24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出生避世：将年夜模子直接“刻”进硬件 发布时间：2026-02-25 来历：转载 责任编纂：lily 【导读】由前AMD集成电路总监、Tenstorren

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  2026-04-12 米兰milan.com-从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期

  【导读】作为全世界领先的硅常识产权供给商，M31 Technology近日公布其MIPI M-PHY v5.0 IP于4纳米进步前辈工艺上乐成完成硅验证，并正加快向3纳米节点迈进。这一里程碑式的冲破不

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  2026-04-12 米兰milan.com-InterDigital亮相MWC26：AI、6G与感知技术共绘互联新蓝图

  【导读】2026年世界挪动通讯年夜会（MWC26）行将拉开帷幕，全世界无线通讯范畴的核心将会聚在巴塞罗那5号展厅5C51展位——InterDigital的立异前沿阵地。作为无线通讯、视频技能与人工智能

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  2026-04-12 米兰milan.com-南下寻资，硬核突围：中国半导体产业的全球化资本新征程

  【导读】2月9日至10日，澜起科技与爱芯元智接踵乐成登岸港交所，别离以“高速互连芯片第一股”及“边沿计较AI芯片第一股”的身份，标记着具有全世界竞争力的中国芯企正加快构建“A+H”双融资平台，以此对于

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  2026-04-12 米兰milan.com-台积电、英特尔、三星争霸：谁将主宰2026先进封装王座？

  【导读】于AI算力发作式增加的大水中，从台积电WMCM技能的量产倒计时，到英特尔EMIB与玻璃基板的强强结合，再到三星全财产链的加快商用，国际巨头正之前所未有的速率重构高端封装格式。与此同时，长电科技

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