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  2026-05-03 米兰milan.com-大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

  年夜联年夜世平集团首度表态北京国际汽车展 联袂全世界芯片伙伴打造智能车整合运用新范例 发布时间：2026-04-23 来历：转载 责任编纂：lily 【导读】2026年4月23日——致力在亚太地域市场

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  2026-05-03 米兰milan.com-意法半导体将举办投资者会议探讨低地球轨道（LEO）发展机遇

  【导读】意法半导体将在2026年5月4日为投资者及阐发师举办线上集会，切磋低地球轨道（LEO）机缘，集会上，意法半导体微节制器、数字集成电路及射频产物部总裁 Remi El-Ouazzane 将举行讲

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  2026-05-02 米兰milan.com-H桥降压

  【导读】H桥降压-升压集成电路(IC)凡是用在纵然体系电池电压降至较低程度时仍需要恒定电压或者电流源的运用中。当需要单级转换器且输出电压可高在或者低在输入电压时，凡是会利用此类IC。此外，此类IC可用

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  2026-05-02 米兰milan.com-维智捷发布中国愿景

  【导读】2026年4月23日，北京 —— 维智捷（Versigent）纽交所自力上市暨中国愿景发布会今日于北京进行。维智捷是全世界领先的旌旗灯号、数据与电力传输体系供给商，已经在4月1日正式于纽约证券

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  2026-05-02 米兰milan.com-Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新

  【导读】二维质料依附其原子级厚度、无吊挂键的外貌以和优秀的电学及光电特征，正成为延续及逾越摩尔定律的焦点候选质料。其最新成长趋向重要表现于如下几个方面：1.面向“More Moore”的极致尺寸微缩与

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